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    1、閥面合金真空熔焊高溫滾壓硬化工藝
          該工藝技術由高斯通自主研發創造并獲發明專利。真空熔焊保證閥面堆焊的耐高溫合金與母材熔合,無氣孔、夾渣、疏松等焊接缺陷,高溫滾壓容易改變堆焊金相組織,使其組織更加緊密細化,硬度更高,大大提高了耐高溫,耐腐蝕性能。硬化處理改變了合金金相組織, 由原來長枝晶狀分布改變成均勻的網狀分布, 晶粒度等級由原來6~7級, 提高到10~12級。合金堆焊層硬度由原來HRC50°以下,提高到HRC60°以上(可根據用戶需要控制)。
    圖例如下:
    氣閥材料

    SNCrW 
    NiMoNiC80A
    DSA760
    23-8N
    4Cr14Ni14W2Mo

    4Cr9Si2

    4Cr10Si2Mo

    21-4NWNb

    02
    01

    氣閥系列

    2、氣閥頸部和底平面表面滾壓硬化工藝
          高斯通在突破生產新一代氣閥關鍵技術的同時,還獨創了氣閥頸部與底平面滾壓等多項專利技術。以滾壓替代普通的車削工藝,消除加工表面的刀痕和殘余應力,也使表面金相組織更加密實,粗糙度降低至Ra0.4。表面的金相致密度提升,破壞材料分子之間的相間組織,使積碳無孔可入,從而大大減少了氣閥頸部和底平面的積碳寢室,有助于較少氣閥的高溫集聚,從而延長氣閥的使用壽命。
    03
    堆焊面材料
    鎳基合金Inconel718、Inconel625、FM53MD
    鈷基合金Satellite6號、12號等
    產品中心
    PRODUCTS
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